項(xiàng)目名稱：2U服務(wù)器機(jī)箱

設(shè)計(jì)日期：

主要工作：1.熱分析（1.分析不同功耗的CPU150W~200W發(fā)熱情況，PCIE、GPU、2000W電源等溫升 2.分析風(fēng)扇和硬盤背板的最小間距，進(jìn)風(fēng)口的大??；機(jī)箱長度固定，主板尺寸盡量大??；分析硬盤背板和風(fēng)扇之間的距離；在機(jī)箱頂蓋、側(cè)面有進(jìn)風(fēng)口，最少需要多少進(jìn)風(fēng)口等......）2.提出熱設(shè)計(jì)解決方案（對以上條件提出合理的解決方案）3.熱分析培訓(xùn)

產(chǎn)品簡紹：1.服務(wù)器機(jī)箱厚實(shí)的殼體，對服務(wù)器板卡、電源以及存儲設(shè)備，能起到防壓、防塵、防沖擊的作用，同時具備防電磁干擾、輻射的功能；2.服務(wù)器機(jī)箱能夠給電源提供空間，并提供擴(kuò)展板卡，光盤、硬盤、軟盤驅(qū)動器等存儲設(shè)備的空間，通過一些標(biāo)準(zhǔn)的板、卡、夾子、螺釘安裝集成。3.服務(wù)器機(jī)箱設(shè)計(jì)有面板開關(guān)指示燈，方便操縱微機(jī)或觀察微機(jī)的運(yùn)行情況；4.服務(wù)器機(jī)箱是通過實(shí)際CFD模擬測試和實(shí)物測試，如通過CFD仿真分析機(jī)箱內(nèi)通道溫度，各種板卡熱分析，單獨(dú)的固態(tài)硬盤熱分析，來保證服務(wù)器能持續(xù)工作而不宕機(jī)。

圖例展示：（待補(bǔ)充）

方案結(jié)論：經(jīng)過熱分析，最終稿熱設(shè)計(jì)方案為一個雙槽位GPU卡功耗200w，其它4個槽位插pcie卡，每個20w。CPU功耗最大200w；兩個2000w電源模塊上下疊放在右上角......等，實(shí)測反饋完全滿足機(jī)箱散熱要求。（結(jié)尾）