項(xiàng)目名稱：服務(wù)器SSD硬盤

設(shè)計(jì)時(shí)間：

主要工作：產(chǎn)品升級(jí)優(yōu)化.1.熱仿真（模擬原版結(jié)構(gòu)，了解固態(tài)硬盤散熱情況）2.熱設(shè)計(jì)（固態(tài)硬盤主要芯片通過一塊鋁合金散熱器散熱，對(duì)此散熱器進(jìn)行齒厚、齒高、齒間距優(yōu)化；通道優(yōu)化；插入機(jī)柜內(nèi)進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化）3.結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化（熱設(shè)計(jì)方案轉(zhuǎn)化為結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案）4、技術(shù)支持（結(jié)構(gòu)加工技術(shù)支持、熱測(cè)試技術(shù)支持）

案例介紹：固態(tài)硬盤外殼材質(zhì)為鋁材；整個(gè)電路由兩塊PCB構(gòu)成，中間通過柔線板連接，安裝方式為右邊PCB從右向左往紙面外方向折疊；主芯片與外殼通過導(dǎo)熱墊或?qū)岣嘟佑|；在電路板折疊安裝后通過軟性導(dǎo)熱墊與外殼接觸；電路板折疊安裝后，兩片電路板之間填充導(dǎo)熱墊；電感通過軟性導(dǎo)熱墊與外殼接觸；仿真優(yōu)化外殼散熱器結(jié)構(gòu)形式；優(yōu)化風(fēng)道；優(yōu)化PCB。

固態(tài)硬盤進(jìn)行CFD熱仿真分析后，確定散熱器的最佳結(jié)構(gòu)形式，最佳風(fēng)道方案；求解整機(jī)功耗分別為15W、25W、35W，環(huán)境溫度為25℃、30℃、35℃、40℃、45℃、55℃下，200LFM、300LFM、400LFM、500LFM、600LFM、700LFM、800LFM等邊界條件下各主要芯片的溫度數(shù)值，同時(shí)仿真主芯片為70℃時(shí)的風(fēng)速值。

圖例展示：

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方案結(jié)論：固態(tài)硬盤外殼為6061鋁材，下殼散熱器采用針類和肋類相結(jié)合，整機(jī)功耗為20W，環(huán)境溫度55℃時(shí)，CFD仿真結(jié)果對(duì)比后，主芯片最大溫升在27K；整機(jī)功耗為25W，環(huán)境溫度55℃時(shí)，CFD仿真結(jié)果對(duì)比后，主芯片最大溫升在23K。